現代陶瓷材料分類及應用范圍

現代陶瓷材料的分類從應用的角度可大致劃分如下。
　　絕緣結構陶瓷
　　這類陶瓷材料主要用來制造裝置零部件、小電容量的電容器、絕緣子、電感線圈骨架、電子管插座、電阻基體、電真空器件和集成電路基片等。根據具體的應用要求。這些陶瓷材料應具有不同的特性。例如:用來制造一般的裝置零部件和電感線圈骨架時，要求陶瓷材料的絕緣性能好，介質損耗小，機械強度高，其有一定的散熱性能等，這類應用的代表性陶瓷材料有氧化鋁陶瓷和滑石陶瓷；用來制造電真空器件和集成電路基片等，要求陶瓷材料具有良好的氣密性和致密度，絕緣性能好，高溫性能穩定，導熱性能好，耐化學腐蝕性好，機械強度高，能與金屬形成良好的封接等，代表性陶瓷材料有剛玉陶瓷、氧化被陶瓷、氮化硼陶瓷和氮化鋁陶瓷等。
　　電容器陶瓷
　　這類陶瓷材料主要用來制造在各種條件下應用的電容器。根據閏家標準的規定，這類陶瓷材料分為一類電容器陶瓷介質、二類電容器陶瓷介質和三類電容器陶瓷介質。
　　一類電容器陶瓷介質主要用來制造高頻陶瓷電容器。根據陶瓷材料的性能和應用要求，可具體分為兩種類型電容器陶瓷介質，高頻穩定型電容器陶瓷介質，主要用來制造用于精密電子儀器等的陶瓷電容器，要求電容器的電容量溫度系數小，以保 精密電子儀器等正常；熱補償型電容器陶瓷介質，主要用來制造用于高頻震蕩回路等高頻電路的陶瓷電容器，要求這種電容器陶瓷介質具有較大的負電容溫度系數，以補償電感等其他元器件工作時性能的正溫度系數變化，提高整機工作的頻率穩定性等。
　　二類電容器陶瓷介質又稱為低頻電容器陶瓷介質。主要用來制造電子線路中的旁路、耦合電路、低頻及其他對電容量溫度穩定性和介質損耗要求不高的電容器。要求這類陶瓷材料具有大的介電系數，介電系數與電場為非線性關系。代表性陶瓷材料有BaTiO3陶瓷和SrTiO3陶瓷等。
　　三類電容器陶瓷介質又稱為半導體陶電容量、小體積的電容器，要求這類電容器陶瓷介質具有介質層極薄、介電系數大、介電系數的溫度變化小等性能，根據其結構特點分為三種:表面層型，也稱為氧化層型，是指在半導體陶瓷的表面經過氧化處理形成極薄的絕緣層為介質的半導體陶瓷介質；阻擋層型，是利用半導體陶瓷的表面與電極形成的接觸勢壘薄層為介質的半導體陶瓷介質；晶界層型，也稱為BL型，是利用半導體陶瓷中的半導體晶粒間的絕緣晶界層為介質的半導體陶瓷介質。
　　此外，獨石陶瓷電容器和“片式”陶瓷電容器大量用于計算機表面組裝技術中，還有反鐵電陶瓷電容器介質等。